半导体封装是利用薄膜技术、细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作，半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测。
半导体产业，经过多年发展，已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式，其中封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节。
芯片的检测按流程可以分为，前道检测、中测、和后道检测。
前道检测、晶圆可接受性测试及后道终测保证芯片质量及性能，外观测试与电性功能测试并重。
前道检测主要指晶圆检测，包含IC设计的逻辑检测、IC制造后进行的晶圆检测等，目的是进行外观结构性检测，包含各种线宽度、厚度以及表面形貌等检测；
中测是指封装测试前进行的拣选测试，主要包括晶圆可接受性测试及晶圆电测，可以标记制造失败的晶片，分选出良好的Die（晶片）以便封测，同时可以得到晶圆片制造良率；
后道终测是在封装后检测Chip（芯片）逻辑，保证芯片良率，主要是进行电性功能检测。测试设备规模占整个半导体设备的8%。
目前国内封测厂最强的四家公司分别为：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技。他们各家的优势分别为:
一、长电科技：目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封测技术的厂商，RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能。可帮助手机实现手机支付功能。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。其次其主要产品有：二极管，肖特基整流管，晶体管，达林顿管，数字晶体管，稳压电路，晶闸管，MOSFET，节能灯充电器开关管，复合管。
二、通富微电:专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务；
三、华天科技：被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
四、晶方科技：苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
