最近有科学家提出，用3D打印技术制作芯片……
认真的吗？这就感觉像是自媒体号为了博眼球生生提出的概念。
芯片如果那么容易制作，我们还能被国外“卡脖子”？
3D打印技术如果那么成熟，还至于我们生活中很少能看到其影子？
为什么说这件事不现实呢？
先说芯片，不算架构设计，从设计到投片，最少半年；加工两到三个月。一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺一千万起步。更别提制作好的芯片如果有问题，很难在上亿个晶体管中排查错误。改良一次又几个月过去了。
高昂的试错成本可能会让3D打印公司和芯片制作公司对新的尝试望而却步。
再说3D打印，目前虽然有200多种材料，大都以工程塑料和光敏树脂为主。因为这类材料耐冲击性、耐热性、硬度及抗老化性均优。
但3D打印技术目前在工业上概念大于实用。往大了说，之前一度喊得很火的可以抗9级地震的3D打印房子，在国外是艺术家的概念作品。在国内是用混凝土像搭乐高一样，一层一层填涂上去的。但我们知道，墙里要走电线、走管道，而目前的3D打印房屋就像一个拼好的积木，水电气都在明面儿上，不安全，不美观，不适合长期居住。
往小了说，打个单材料的玩具尚可，但对于需要半导体、光刻胶、电子气体、蚀刻液、显影液等多种不同熔点不同状态的材料制作的芯片来讲，可不是几种颜色交替叠加那么简单。
探索新的科技和工艺是好事儿，及早摒弃不现实的选项也是提高效率的方法之一。
天亮了，醒醒吧！
