有些器件封装的PAD是非常规 (圆形,方形或是长方形)的异形PAD, PADS和Allegro中都可以建立异形焊盘.异形PAD是通过画Shape来实现的.在PADS中建立异形PAD,需要借助一个PAD和Shape相结合(Associate),即可建立异形PAD,不再赘述.

在Allegro中建立异形PAD会稍微复杂一些,如下所示的一个三极管的第二个pin就是一个异形PAD,以此为例来说明在Allegro中如何建立异形PAD.

异形PAD-pin2

一、准备工作（在PCB Editor中完成）:

-1- 新建一个*.brd文件:shape.brd；

新建brd文件

-2- 根据Datasheet上的尺寸画出异形PAD的Shape（Class为Etch，Subclass为Top）；

画shape

-3- 单击File→Export→Sub-drawing

export subdrawing

右侧Find中选择shape，在Workplace中单击画好的异形shape

Find window

在Command窗口中输入坐标：x 0 0，单击回车，生成*.clp文件：shape1.clp,单击保存；

command window

save

-4- 新建Shape Symbol文件：shape1.dra文件

新建shape symbol

注意！

shape1.dra文件和shape1.clp文件放在同一路径下，以便下一步中导入；

-5- 单击File→Import→Sub-drawing:

import subdrawing

选择刚才生成的shape1.clp文件，单击OK；

import *.clp

在Command窗口中输入坐标：x 0 0，单击回车，shape1成功导入

x 0 0

import shape1

单击File→save；

单击File→CreateSymbol，生成shape1.ssm；

create symbol

*.ssm

我们知道，SMD器件的PAD要有助焊层（Paste Mask，又叫锡膏层，钢网层）和阻焊层（Solder Mask，又叫绿油层）；Paste Mask尺寸可以和实际焊盘尺寸相同或比实际焊盘尺寸小一点，而Solder Mask要比实际尺寸大一点。在本例中Paste Mask和实际焊盘大小相同，Solder Mask比实际焊盘大5mil（单边大2.5mil），所以接下来的工作就是再新画一个Solder Mask的shape；

-6- 将第-2-步中画的shape（brd文件）：Z_Copy，外扩2.5mil

expand 2.5mil

单击File→Export→Sub-drawing

在Command窗口中输入坐标：x 0 0，单击回车，生成*.clp文件：shape2.clp,单击保存；

x 0 0

注意！

使用Z_Copy功能只是将shape1单边外扩了2.5mil，shape2和shape1的中心是重合的，所以在Command窗口中输入坐标时仍和生成shape1.clp文件时输入的坐标相同，在后面Pad Designer中建PAD的时候，PAD是和Solder Mask完全重合的。此处写的比较详细，感觉比较复杂，但实际操作起来时十分方便快捷的，尤其是在熟练以后，更会感觉这种方法比较好用，位置又准确。

-7- 新建Shape Symbol文件：shape2.dra文件；

单击File→Import→Sub-drawing：选择刚才生成的shape2.clp文件，单击OK；

在Command窗口中输入坐标：x 0 0，单击回车，shape2成功导入；

单击File→save；

单击File→CreateSymbol，生成shape2.ssm；

-8- 关联关联PAD库和psm库：

*.psm,*.ssm以及*.PAD文件是Allegro中新建封装和调用封装最基本的也是最重要的元素。新建异形PAD会调用*.ssm，新建封装会调用*.PAD；新建封装（*.dra）文件，要生成*.psm文件。导入网表和新建PAD前，要先关联PAD库和psm库的路径才可以将元件调进来。没有psm文件或是没有PAD库中的PAD的封装，是无法调入器件的。

综上所述，在PCB Editor中先关联pad库和psm库（包含shape1.ssm和shape2.ssm）所在的路径：单击Setup→User Preference→Path→Library：

pad & psm path

至此：我们得到了新建异形PAD时最重要的元素：shape1.ssm和shape2.ssm文件，准备工作暂时告一段落，接下来真正进入到新建PAD的过程。

二、新建PAD（在Pad Designer中）

-1- 打开Pad Designer：Allegro中涉及到新建PAD，无论是DIP还是SMD的PAD，都在Pad Designer中进行；

pad designer

-2-设置参数：新建SMD 的PAD参数设置较少；

parameters setup

Parameters页：只需要设置单位和精度即可，单位我们使用mil，精度：2位即可；

Layers页：

①SMD PAD勾选Single layer mode；

②SMDPAD的layer只需要设置BEGIN Layer，SOLDREMASK_TOP和PASTE MAKS_TOP，

分别设置BEGIN Layer，SOLDREMASK_TOP 和PASTE MAKS_TOP的Regular Pad→

Geometry下选择shape；

BEGIN Layer和PASTE MAKS_TOP选择shape1（*.ssm文件），SOLDREMASK_TOP选择shape2（*.ssm文件）；

setup

-3- 单击File→Save as：shape_pad.pad

注意！

shape_pad.pad已经保存在了刚才关联的pad库中。

至此，异形PAD建立，接下来就可以调用了。

三、调用PAD：

-1- 在PCB Editor中，新建Package Symbol文件（*.dra）

package symbol

-2- 调用PAD：单击Add Pin

add pin

在右侧Options下选择Shape_Pad

调用pad

单击OK，则刚才新建的Shape_Pad调入：

ok!

可以看到Solder Mask比实际Pad大一点,而且完全重合!

小结——建立异形PAD步骤：

PCB Editor中完成：

-1-新建Board文件，画shape（+Z_Copy）（*.brd文件）→Export→Sub_drawing；

-2-新建Shape Symbol文件（*.dra文件）→Import→Sub_drawing→Save + Create Symbol（生成*.ssm文件）；

-3-关联pad和psm路径；

Pad Designer中完成：

-4-设置参数并调用已经生成的ssm文件→Save；

PCBEditor中完成：

-5-新建Package Symbol文件（*.dra）→调用pad：Add pin即可。

关键在于得到ssm文件以及ssm文件的调用。

以上。                                    

                                            By DM

                                            September,5,2016

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