关于Mellanox

我们是基于InfiniBand和以太网标准的端到端高性能互连产品和解决方案的集成供应商。我们的产品促进了服务器，存储系统，通信基础设施设备和其他嵌入式系统之间的有效数据传输。我们在全球经营我们的业务，并向不同层次的客户提供产品。我们提供的产品包括集成电路（“IC”），适配器卡，交换机系统，多核和网络处理器，电缆，模块，软件，服务和配件。这些产品共同构成了一个全面的端到端网络解决方案，专注于多个市场中使用的计算，存储和通信应用，包括高性能计算（“HPC”），云，Web 2.0，存储，金融服务和企业数据中心（“EDC”）。这些解决方案可提高性能，提高应用效率并提高投资回报。通过成功开发和实施多代产品，我们建立了重要的专业知识和竞争优势。
作为开发多代高速互连解决方案的领导者，我们与客户建立了牢固的关系。我们的产品被并入由最大的服务器厂商生产的服务器和相关网络解决方案中。我们向领先的存储和通信基础设施设备供应商提供我们的产品。另外，我们的产品也被用作嵌入式解决方案。
我们是InfiniBand的先驱之一，InfiniBand是高性能互连的行业标准架构。 我们相信InfiniBand互连解决方案为集成我们产品的集群计算和存储系统提供行业领先的性能，效率和可扩展性。 除了支持InfiniBand，我们的产品还支持业界标准的以太网传输协议，提供独特的产品差异化和连接灵活性。 我们的产品作为构建可靠和可扩展的InfiniBand和以太网解决方案的基石，具有领先的性能。 我们还认为，我们是25/50/100Gb/s以太网适配器，交换机和电缆到市场的早期供应商之一，也是目前这些产品唯一的端到端供应商。 随着用户从一个或10Gb/s直接升级到25/40/50或100Gb/s，这为我们提供了在以太网市场中获得份额的机会。
2016年2月23日，我们以约7.822亿美元收购了EZchip半导体有限公司（“EZchip”）。 EZchip收购是我们成为软件定义数据中心智能互连解决方案领先的广泛供应商的战略的关键推动力。添加EZchip的产品和安全，深度包检测，视频和存储处理的专业知识增强了我们的领导地位，并提供完整的端到端智能10,25,40,50和100Gb/s互连和高级数据中心和边缘平台的处理解决方案。多核和网络处理器的增加使我们能够为客户提供多样化和强大的解决方案，以满足高性能计算，Web 2.0，云，安全数据中心，企业，电信，数据库中数据密集型应用的日益增长的需求，金融服务和存储环境。该交易于2016年2月23日结束，并以现金现金融资，并提供2.8亿美元的期限债务（“期限债务”）。
自2001年以来，我们一直在运送InfiniBand产品，并且自2007年以来一直在运送我们的以太网产品。2008年期间，我们在ConnectX系列适配器IC和卡中引入了虚拟协议互连（VPI）。 VPI提供适配器自动检测通信端口是否连接到以太网或InfiniBand的功能。 在2015年，我们推出了Spectrum系列的25，50和100Gb/s以太网交换机和Switch-IB 2智能InfiniBand交换机。
为了加快采用我们的高性能互连解决方案和我们的产品，我们与相关行业的领先供应商合作，包括：

• 处理器和加速器供应商，如AMD，ARM，IBM，Intel，Nvidia，Oracle和Qualcomm;
• 微软和红帽等操作系统厂商; 和
• 软件应用程序供应商，如Oracle，IBM和VMware。

我们是InfiniBand贸易协会（“IBTA”）和OpenFabrics联盟（“OFA”）的指导委员会成员，两者都是维护和推广InfiniBand技术的行业贸易组织。 此外，OFA还支持并促进以太网解决方案。 我们是25千兆以太网联盟的创始成员。 我们也是电气和电子工程师学会的参与成员，也是IEEE，一个促进以太网标准，以太网联盟和其他行业组织推进各种网络和存储相关标准的组织。
我们的业务总部位于加利福尼亚州的桑尼维尔，我们的工程和制造总部位于以色列的Yokneam。 我们截至2016年12月31日和2015年的总资产分别约为147.35亿美元和10.353亿美元。 截至2016年，2015年和2014年12月31日止的年度，我们分别产生了大约85.750亿美元，6.5818亿美元和4.63亿美元的收入，分别约为1,850万美元，9290万美元和（24.0百万美元）的净收入（亏损） 。
我们根据一个可报告的部分管理我们的业务：互连产品的开发，制造，营销和销售。 本项目所需的附加信息通过参考本报告第IV部分第15项的合并财务报表和附注13“合并财务报表附注”中的“地理信息和产品组收入”纳入本文。 本报告第一部分第一部分，题为“风险因素 - 与以色列及其他外国经营相关的风险”一节讨论了与外国业务相关的风险和依赖外国业务的风险。

行业背景

高性能互连市场概览和趋势

计算和存储系统，如当今数据中心中的服务器，超级计算机和存储阵列面临着处理指数级扩展的事务和数据量的重大挑战，同时在经济和电力约束下提供了改进的应用程序性能，高可扩展性和可靠性。高性能互连解决方案通过快速传输数据，降低延迟，改进中央处理单元的应用程序处理或CPU，利用资源和资源的有效共享，消除了计算和存储资源之间通信的瓶颈。结果是效率更高，资源利用更好，从而以更低的资本支出和运营费用提供更高的应用性能。 HPC，机器学习，存储，Web 2.0，云，大数据，EDC和金融服务领域的领先公司利用这些技术开发分布式应用程序和服务，可以扩展到为数百万最终客户提供服务。
由于企业对日常业务信息技术（“IT”）的依赖程度越来越多，对计算能力和数据存储容量的需求持续上升。由于要处理，存储和检索的信息量较大，数据中心依靠高性能计算和高容量存储系统来优化价格/性能，最大限度地降低总拥有成本，有效利用电力并简化管理。我们认为，几种IT趋势影响了互连解决方案的需求以及这些解决方案所需的性能。这些趋势包括：

• 使用多个标准组件之间的连接转换到集群计算和存储;
• 过渡到服务器中的多核处理器和多核处理器;
• 使用固态闪存驱动器实现数据存储;
• 增加部署软件定义的扩展存储;
• 企业数据中心基础设施整合;
• 增加关键任务，延迟或响应时间敏感应用程序的部署;
• 增加融合和高度融合的基础设施的部署;
• 增加虚拟化计算和虚拟化网络资源的部署，以提高服务器利用率;
• 云提供商要求更快更高效地执行系统配置，工作负载迁移和支持多个用户的请求;
• Web 2.0数据中心的要求，以提高其硬件利用率并立即扩大到大容量;
• 大数据分析要求，用于更快速的数据访问和处理，以分析越来越大的数据集并提供实时分析;和
• 增加使用大量数据和计算资源的人造智能和机器学习应用程序的部署，并且通常需要生成实时结果。

已经开发了许多基于半导体的互连解决方案来满足不同的应用需求。 这些解决方案包括专有技术以及标准技术，包括光纤通道，以太网和InfiniBand，专为高性能计算，存储和嵌入式应用而设计。

高性能互连所面临的挑战

上述趋势表明，高性能互连解决方案将在IT基础设施中发挥越来越重要的作用，并将推动单位需求的强劲增长。 然而，互连解决方案的性能要求不断演变，导致对解决方案的高需求，这些解决方案能够解决以下挑战，以促进广泛采用：

• 性能限制在集群计算中，云计算和存储环境，高带宽和低延迟是捕获集群全面性能的关键要求。随着在服务器，存储和嵌入式系统中使用多个多核处理器，I / O带宽不能跟上处理器的进步，造成性能瓶颈。快速数据访问已成为利用微处理器增加的计算能力的关键要求。此外，互连延迟已成为集群整体性能的限制因素。
• 增加复杂性。集群服务器和存储系统作为关键IT工具的不断增长的使用导致了互连配置的复杂性的增加。 EDC中的配置和连接数量也有所增加，使得系统管理变得越来越复杂，操作昂贵。另外，使用不同的互连基础设施管理多个软件应用程序已变得越来越复杂。
• 互连效率低下集群计算和存储的部署创造了额外的互连实施挑战。随着附加的计算和存储系统或节点被添加到集群中，互连必须能够扩展，以便提供集群性能的预期增加。此外，对数据中心能源效率的更多关注正在导致IT经理们寻求采用更节能的方法。
• 连接的可靠性和稳定性有限。大多数互连解决方案不是设计为在大型集群环境中使用时提供可靠的连接，从而导致数据传输中断。由于EDC中的更多应用程序共享相同的互连，因此需要高级流量管理和应用程序分区来保持稳定性并减少系统停机时间。大多数互连解决方案不提供此类功能。
• 价格/业绩不佳的经济学。为了提供所需的系统带宽和效率，大多数高性能互连采用复杂的多芯片半导体解决方案。这些实现传统上是非常昂贵的。
• 除了InfiniBand和以太网，专有和其他基于标准的互连解决方案（包括光纤通道）目前用于EDC，HPC和嵌入式市场。 然而，性能和使用要求不断发展，现在正在挑战这些互连解决方案的功能。
• 专有的互连解决方案已经设计用于超级计算机应用，支持低延迟和增加的可靠性。 这些解决方案仅由单一供应商支持产品和软件支持，并且没有标准组织维护和促进技术的改进和改进。 使用专有互连解决方案的超级计算机的数量一直在下降，主要是由于需要使用专有软件解决方案，缺乏兼容的存储系统以及提供卓越价格/性能的基于行业标准的互连。
• 光纤通道是限于存储应用的行业标准互连解决方案。大多数光纤通道部署支持2,4,8和16Gb / s。光纤通道缺乏标准的软件接口，不提供服务器集群功能，并且相对于其他基于标准的互连而言仍然更昂贵。业界一直在努力通过互联技术支持光纤通道数据传输协议，包括以太网（以太网光纤通道）和InfiniBand（InfiniBand上的光纤通道）。随着传统存储区域网络向融合，软件定义和扩展存储的现代Web 2.0和云架构转移，光纤通道市场正在下滑。
• 以太网是业界标准的互连解决方案，最初设计用于实现计算机局域网或广域网之间的基本连接，其中延迟，连接可靠性和由于通信处理而导致的性能限制非关键。虽然以太网具有1 / 10Gb / s的广泛安装基础和较低的数据速率，但其整体效率，可扩展性和可靠性已经不如其他高性能计算，存储和通信应用中的互连解决方案最佳。增加到25/40/50 / 100Gb / s带宽，显着减少应用延迟和更有效的软件解决方案，提高了以太网的能力，以满足不需要最高性能或可扩展性的特定高性能应用。
• 在HPC，云，Web2.0和存储市场中，今天的主要互连是InfiniBand和以太网。 在EDC和嵌入式市场中，今天的主要互连是以太网，光纤通道和InfiniBand。 根据我们对该行业的了解，我们相信在这些市场中提供高带宽和更好的整体性能的互连产品有很大的需求。

InfiniBand的优势

与基于替代互连架构的解决方案相比，基于InfiniBand的解决方案具有优势。 InfiniBand通过为更高要求的高性能互连市场提供解决方案，解决IT基础架构中的重大挑战。更具体地说，我们认为InfiniBand具有以下优点：

• 出众的表演。与被设计为严重依赖通信处理的其他互连技术相比，InfiniBand被设计用于在IC中实现，以减轻CPU的通信处理功能。 InfiniBand能够相对于其他现有的互连技术提供优越的带宽和延迟，并且每个连续的产品都保持了这一优势。例如，我们目前的InfiniBand适配器和交换机提供高达100Gb / s的带宽，端到端延迟低于微秒。此外，InfiniBand还充分利用了PCI Express的I / O功能，即高速系统总线接口标准。
• 在延迟方面的性能因系统配置和应用而异。 根据独立的基准测试报告，InfiniBand解决方案的延迟不到测试以太网解决方案的一半。 光纤通道仅用作存储互连，通常不会在延迟性能上进行基准测试。 HPC通常需要低延迟互连解决方案。 此外，云，Web 2.0，存储，机器学习和嵌入式市场中对延迟敏感的应用程序越来越多，因此，使用10Gb / s和更快的行业标准InfiniBand和以太网解决方案有趋势 ，能够提供比1Gb / s以太网更低的延迟。
• 降低复杂性。虽然其他互连需要使用单独的电缆连接服务器，存储和通信基础设施设备，但InfiniBand允许在单个电缆或背板互连上整合多个I / O，这对于刀片服务器和嵌入式系统至关重要。 InfiniBand还通过单个连接整合了集群，通信，存储和管理数据类型的传输。
• 最高的互连效率。 InfiniBand被开发为提供多个系统的高可扩展性。 InfiniBand在硬件中提供通信处理功能，减轻了该任务的CPU，并使得添加到集群的每个节点的全部资源利用率得以实现。
• 可靠稳定的连接。 InfiniBand是唯一在硅硬件中提供可靠的端到端数据连接的行业标准高性能互连解决方案之一。此外，InfiniBand还促进虚拟化解决方案的部署，从而允许多个应用程序在专用应用程序分区的同一互连上运行。因此，多个应用程序在稳定连接上同时运行，从而最大限度减少停机时间。
• 优越的性价比。除了提供卓越的性能和功能外，基于标准的InfiniBand解决方案通常可以以比其他高性能互连更低的成本获得。

我们的InfiniBand解决方案

我们提供全面的端到端40/56/100Gb/s InfiniBand解决方案，包括交换机和网关IC，适配卡，交换机，网关和长途系统，电缆，模块和软件。 InfiniBand使我们能够提供我们认为提供卓越性能并满足最苛刻应用需求的产品，同时与替代互连技术相比，总体拥有成本显着提高。 作为我们全面解决方案的一部分，我们从物理接口到应用软件执行验证和互操作性测试。 我们在执行验证和测试方面的专长减少了客户的上市时间，并提高了面料解决方案的可靠性。

我们的以太网解决方案

服务器虚拟化，网络存储和计算集群的进步促使需要更快的网络吞吐量来解决企业中的应用程序延迟和可用性问题。为了满足这一需求，我们提供完整的行业领先的端到端10/25/40/50/100 Gb / s以太网产品组合，用于EDC，HPC，嵌入式环境，超大规模，Web 2.0和云数据中心。我们的高级以太网交换机产品组合支持最新一代以太网速度，并为电信和数据中心环境提供线速转发。此外，我们以这些速度提供全系列的以太网适配器，其中包含最新的以太网技术，包括对融合以太网（RoCE）的虚拟化和RDMA的支持。这些解决方案可以消除主流服务器中的I / O瓶颈，限制应用性能并支持基于硬件的I / O虚拟化，为服务器内的虚拟机提供专用适配器资源和保证隔离和保护。

VPI：提供InfiniBand和以太网的连接

我们的VPI技术使我们能够提供结构灵活的产品，同时支持以太网和InfiniBand，网络端口能够自动检测连接到的交换机的类型，然后承担该结构的特征。 此外，这些产品通过使用现有的经过现场验证的InfiniBand软件解决方案，将以太网面板的一些InfiniBand优势扩展到诸如降低复杂性和卓越的性价比。

我们的优势

我们运用自己的优势，提升我们作为半导体高性能互连产品领先供应商的地位。 我们认为我们的主要优势包括：

• 我们拥有开发高性能互连解决方案的专长。我们由设计和销售半导体解决方案的广泛背景的团队创立。自成立以来，我们一直专注于高性能互连，并成功推出了几代InfiniBand和以太网产品。我们相信，我们已经在集成混合信号设计和开发复杂IC方面发展了强大的能力。我们也认为我们的软件开发能力是一个关键优势，我们相信我们的软件可以让我们提供完整的解决方案。我们开发了知识产权或知识产权的重要组合，并拥有407项专利。我们相信我们的经验，能力和知识产权将使我们能够继续保持高性能互连解决方案的领先供应商。
• 我们拥有开发高速模拟和光学元件的专长。我们拥有独特的设计专长和制造能力，可以构建最先进的光学元件，模块和电缆组件。我们已经开发了与构建集成硅光子学基板上的电气和光学组件的先进电气和电光元件和子组件相关的重要知识。此外，我们拥有设计专长，可以实现高级收发器芯片组，用于驱动和接收多模光信号，并与低成本的激光器和光学传感器技术相连接。我们已经开发出重要的制造知识和自动组装技术来组合这些光学和电气部件，并构建高性能，高性价比，高质量并提供高可靠性的完整光模块和电缆。
• 我们相信我们是InfiniBand IC的领先商人供应商。通过积极参与开发，我们深入了解InfiniBand标准。我们首先使用InfiniBand产品（2001年）和支持标准PCI Express接口（2004年），PCI Express 2.0接口（2007年）和PCI Express 3.0（2011年）的InfiniBand产品上市。通过推出几代产品，我们一直保持领导地位。由于我们的市场领导地位，供应商已经开发并继续优化其基于我们的半导体解决方案的软件产品。我们相信，这使我们有利于从InfiniBand产品的持续市场应用中获益。
• 我们相信我们是高性能以太网适配器的主要商家供应商。我们在以太网适配器方面获得了重要的专业知识，是速度​​达25Gb / s及以上的适配器的领先供应商，拥有超过85％的40Gb / s适配器市场份额。十大超大型云和Web 2.0数据中心中的九个正在使用我们的产品。我们通过几代设计与这些客户的合作，使我们能够了解大规模部署面临的挑战，并开发解决这些问题的功能。我们是第一个以适用于最新的25,50和100 Gb / s以太网速度的适配器，交换机和电缆端到端产品组合的市场。我们领先的上市时间，客户参与度，先进的功能集和快速的发展节奏比其他供应商提供了显着的竞争优势。我们相信，这将使我们有利于受益于我们以太网产品的持续市场采用。
• 我们拥有全面的技术能力，可提供创新可靠的产品。除了设计我们的IC，我们设计标准和定制的适配卡产品，开关产品，光缆和收发器 - 为我们深入了解相关的电路和组件特性。我们相信这一知识使我们能够开发创新的解决方案，并可在目标应用程序中有效实施。我们投入了大量资源来开发我们的内部测试开发能力，使我们能够快速完成大规模生产测试项目，从而缩短上市时间。我们将测试平台与我们的外包测试提供商同步，并能够以最小的中断进行质量控制测试。我们相信，由于我们的功能从产品定义，IC设计以及最终对大量制造合作伙伴的管理延伸出来，我们可以更好地控制生产周期，并能够提高产品的质量，可用性和可靠性。
• 我们与主要OEM客户和许多最终用户有广泛的关系。 自成立以来，我们与包括领先的服务器，存储，通信基础设施设备和嵌入式系统供应商在内的主要OEM厂商密切合作，开发可加速InfiniBand和以太网产品市场应用的产品。 在此过程中，我们深入了解了客户的挑战和目标，并深入了解了其产品开发计划。 我们还与有影响力的IT主管建立了最终用户关系，使我们能够访问关于不断变化的市场趋势的第一手信息。 我们相信，我们的OEM客户和最终用户关系使我们能够保持最前沿的发展，并提高我们提供强有力的解决方案以满足他们的需求的能力。

我们的战略

我们的目标是成为服务器和存储端到端互连解决方案的领先供应商，可优化计算，存储和通信应用的数据中心性能。为了实现这一目标，我们打算：

• 继续开发领先的高性能互连产品。我们将继续扩大我们的技术专长和客户关系，开发领先的互连产品。我们致力于扩大我们在高性能互连技术方面的领导地位，并追求一项针对新兴客户和最终用户需求和行业标准的产品开发计划。我们的统一软件策略是使用单个软件堆栈来支持与InfiniBand和以太网的连接，使用相同的支持VPI的硬件适配器设备。
• 促进并增加InfiniBand的持续采用。我们将通过扩大与驱动高性能互连采用的关键供应商（如处理器供应商，操作系统和其他相关软件）的合作伙伴关系，促进和扩大InfiniBand在高性能互连市场中的持续应用。与OEM客户一起，我们将扩大我们的努力，直接向终端用户提升InfiniBand和VPI的优势，以增加对高性能互连解决方案的需求。
• 通过适配器，交换机和电缆产品捕获以太网市场份额。我们相信，我们是性能超过10Gb / s的以太网适配器市场的领导者，是最新的25,50和100Gb / s速度的适配器，交换机和电缆端到端解决方案的唯一提供商。我们计划捕获以太网市场份额，因为数据中心从10Gb / s转换到25/40/50或100 Gb/s。我们相信，我们将能够利用我们在以太网适配器业务中的优势，在市场转型到这些先进的速度的同时，拓展以太网交换机和有线业务。
• 扩大与现有服务器OEM客户的关系。我们相信领先的服务器供应商是最终用户对高性能互连技术的有影响力的驱动因素。我们计划继续与服务器OEM合作并扩大我们的关系，以增加我们在当前和未来产品平台中的地位。
• 通过存储，通信基础设施和嵌入式系统OEM拓展客户群。我们相信，通过存储，通信基础设施和嵌入式系统OEM扩展我们的全球客户群是一个重要的机会。在存储解决方案方面，我们相信我们的产品非常适合替代光纤通道等现有技术。我们相信我们的产品是优质互连面料的基础，用于统一不同的存储互连，包括后端，集群和前端连接，主要是由于它们具有统一的结构和卓越的价格/性能经济性。
• 利用无晶圆厂业务模式，提供强劲的财务业绩。我们打算继续作为无晶圆厂的半导体公司运营，并考虑将IC，适配器卡，交换机和电缆的外包制造作为我们战略的关键要素。我们的无晶圆厂业务模式提供灵活性以满足市场需求，并使我们能够专注于为客户提供创新解决方案。我们计划继续利用我们业务提供的灵活性和效率。

我们的产品

我们提供基于并符合InfiniBand和以太网标准规范的完整解决方案。我们的产品包括适配器IC和卡（ConnectX®和Connect-IBTM产品系列）和交换IC（InfiniScale®，SwitchX®和SwitchX®-2，Spectrum®和Switch-IBTM Switch-IB-2TM产品系列）和系统，网关IC（BridgeX®产品系列）和网关系统，长途系统（MetroX®），NP，NPS和Indigo网络处理器单元，Tilera和Blufield多核处理器系列和片上系统（“SOC” “），软件和LinkX®电缆和收发器。我们的ConnectX®系列适配器和卡支持以太网和InfiniBand互连标准。我们的SwitchX®和SwitchX®-2系列硅和系统支持以太网和InfiniBand，并且包括支持从InfiniBand到以太网的桥接的网关。我们的Spectrum®交换机支持以太网标准，我们的Switch-IB交换机支持InfiniBand标准。我们的长途系统将InfiniBand和无损Ethernet以太网扩展到80公里。
我们注册了“Mellanox”及其标志“BridgeX”，“Connect-IB”, “ConnectX”，“CoolBox”，“CORE-Direct”, “GPUDirect”, “InfiniBridge”, “InfiniHost”, “InfiniScale”, “Motanox联盟系统”, “Mellanox开放式以太网”, “Mellanox Peerdirect”, “Mellanox可扩展HPC”, “Mellanox Technologies Connect。Accelerate。优于大市”，“Mellanox虚拟模块化交换机”, “MetroDX”, “MetroX”, “MLNX-OS”，“开放以太网”标志，“PhyX”，“SwitchX”，“TestX”，“开源以太网的一代”及其标志，“UFM”协议互连“和”伏尔泰“及其徽标在美国的商标。
我们的商标申请待在美国注册“25G是新的10G”, “Accelio”, “CloudX”标志, “CompustorX”，“CYPU”，“FPGADirect”，“HPC-X”，“LinkX” “Mellanox护理”，“Mellanox CloudX”及其标识, “Mellanox Multi-host”, “Mellanox NEO”, “Mellanox Opencloud”及其标志, “Mellanox OpenHPC”，“Mellanox Socket Direct”, “Mellanox Spectrum”, “Mellanox StorageX“, ”Mellanox TuneX“, ”NVMEDirect“, ”One Switch“。一个选择的世界“, ”PlatformX“, ”PSiPHY“，”SiPhy“，”Spectrum“，”StoreX“，”STPU“，”Switch-EN“，”Switch-IB“，”TuneX“ ，“UCX统一通信X”和“Unbreakable-Link”。

我们通过PCI Express接口为服务器，存储，通信基础设施和嵌入式系统OEM提供适配器作为IC或标准卡形式。适配器IC或卡被并入OEM的服务器和存储系统，以提供InfiniBand和/或以太网连接。我们的所有适配器产品与标准编程接口互操作，与前几代兼容，提供广泛的行业支持。我们支持包括Linux，Windows，AIX，HPUX，Solaris和VxWorks在内的服务器操作系统。
我们将交换机IC和系统提供给服务器，存储，通信基础设施和嵌入式系统OEM，以创建交换设备。要部署InfiniBand或以太网Fabric，可以将包含适配器的任意数量的服务器或存储系统连接到通信基础架构系统，例如InfiniBand或以太网交换机。我们的Spectrum以太网交换机IC支持10,25,40,50和100Gb / s以太网吞吐量。我们的第八代InfiniBand交换机IC（Switch-IB 2）支持高达100Gb / s的InfiniBand吞吐量。我们引入了包括8端口，12端口，18端口，36端口，48端口，64端口，108端口，216端口，324端口和648端口的交换机系统。我们的NPS是最新一代网络处理器单元（NPU），能够以高达400Gb / s的速度进行深度数据包检测和可编程数据包处理。我们的多核处理器系列和新的Bluefield SOC器件将多个处理核心与高级网络连接和加速器结合在一起，以实现安全，存储和其他智能网络应用。
我们的产品通常因InfiniBand或以太网端口的数量和性能而异，并支持多核。
我们还提供定制产品，结合我们的IC来选择满足其特殊系统要求的服务器和存储OEM。通过这些定制产品交易，我们深入了解OEM厂商的技术和产品策略。
我们还为OEM客户提供便于使用和管理我们产品的软件和工具。我们的基于Linux和Windows的软件使应用程序能够有效利用互连的功能。我们拥有通过与我们的产品接口的较低级别驱动程序，优化跨越整个范围的上层协议的软件性能的专长。我们提供一套软件工具和综合管理软件解决方案，统一架构管理器（“UFM”），网络编排（NEO）和MLNX-OS，用于管理，优化，测试和验证InfiniBand和以太网的运行开关面料。此外，我们还提供全套加速软件（Messaging Accelerator，（VMA）），Fabric Collective Accelerator（FCA）和非结构化数据加速器（UDA）），可进一步降低延迟，提高吞吐量和卸载CPU周期，增强了多个市场的应用程序的性能，同时消除了对硬件基础架构的大量投资。
我们提供广泛选择的无源和有源铜缆和光缆和模块，以实现速度高达100Gb / s的InfiniBand和以太网连接。

技术

我们拥有高性能互连IC设计的技术核心竞争力，使我们能够为适配器和开关IC提供高水平的集成度，高效率，灵活性和性能。我们的产品将多个复杂组件集成到单个IC上，包括高性能混合信号设计，专业通信处理功能和高级接口。

高性能混合信号设计

我们的IC的关键技术差异之一是我们的混合信号数据传输SerDes技术。 SerDes I / O直接驱动互连接口，该接口通过铜缆或光纤接口提供信号和数据传输，实现更长距离的连接。此外，我们能够将这些高性能SerDes集成到单个低功耗IC上，使我们能够根据行业标准规范提供最高带宽的商家交换机IC。我们开发了一种26Gb / s SerDes I / O，用于我们的ConnectX-4适配器和Switch-IB和Spectrum开关芯片。我们的26Gb / s SerDes使我们的ConnectX适配器能够支持100Gb / s带宽（四个26Gb / s并行运行的SerDes），除了提供与标准XFP和SFP +光纤模块的直接10Gb / s连接以提供远程以太网连接，不需要要求额外的部件，节省电力，成本和电路板空间。

专业的通讯处理和切换功能

我们还专注于高性能，低延迟的设计架构，其中包含需要精通综合和验证的重要内存和逻辑区域。我们的适配器IC专门设计用于执行通信处理，以有成本效益的方式有效地从服务器和存储处理器卸载这个非常密集的任务。我们的开关IC专门设计用于将群集互连数据传输从一个端口切换到具有高带宽和低延迟的另一端口，并且我们开发了一种分组交换引擎和非阻塞交叉开关结构来解决此问题。
我们开发了一种定制的嵌入式简化指令集计算机处理器，称为InfiniRISC®，专门从主机服务器或存储系统卸载网络处理，并增加灵活性，产品差异化和定制化。根据特定产品的应用和功能目标，我们将不同数量的这些处理器集成到设备中。这些处理器的集成也缩短了开发周期，因为通过在IC制造之后即使在现场部署后也可以通过提供新的编程包来添加额外的功能。

高级接口

除了InfiniBand和以太网接口，我们还支持其他业界标准的高性能高级接口，如PCI Express，PCI Express 2.0和PCI Express 3.0，它们也采用了混合信号SerDes I / O技术。 PCI Express是一种高速的芯片到芯片接口，可在服务器和存储系统中的适配器和处理器之间提供高性能的接口。 PCI Express和我们的高性能互连接口是互补的技术，可以帮助从集群中的一个系统的处理器到不同系统中的另一个处理器的整个连接的数据传输的最佳带宽。

系统硬件技术

除硅技术外，我们还提供系统硬件技术，使我们能够构建高密度高性能网络适配器和交换机系统。我们的技术提供端到端的解决方案，通过非常低的误码率（“BER”），以最低的硬件或电源成本，通过给定的介质最大限度地提高数据吞吐量。

软件技术

除了硬件产品，我们还开发和提供软件堆栈，以向主机上的消费者应用程序和网络中的网络管理应用程序公开标准I / O接口。我们还提供先进的接口和功能，使数据中心的应用加速，有效的资源管理和利用率，将成本，功率和性能分解为效率方程。

顾客

HPC，云，Web 2.0以及使用我们产品的系统的嵌入式终端用户市场主要由领先的服务器，存储和通信基础设施OEM和原始设计制造商（“ODM”）提供服务。此外，我们的客户群还包括领先的嵌入式系统OEM，它们集成了计算，存储和通信功能，这些功能使用了针对特定环境进行了优化的底盘中包含的高性能互连解决方案。
我们的产品广泛应用于HPC，Web 2.0，云，EDC，金融服务和存储市场的多个终端客户;然而，这些市场主要由领先的服务器，存储，通信基础设施和嵌入式系统OEM和ODM提供服务。因此，我们从相对较少的OEM和ODM客户中获得了大部分的收入。截至2016年12月31日，2015年和2014年度，惠普的销售额分别占我们总收入的16％，14％和11％。截至2014年12月31日止年度，戴尔和IBM的销售额分别占总收入的11％和10％。

制造

我们依赖第三方供应商制造，封装，组装和生产测试我们的产品，因为我们不拥有或经营半导体制造，包装或生产测试或板，电缆或系统组装的设施。通过外包制造，我们能够避免在拥有和经营我们自己的设施同时管理灵活的容量方面的高成本。这使我们能够集中精力设计和营销我们的产品。

• 制造和测试。我们的半导体制造公司（“TSMC”）用于我们的CMOS工艺IC和意法半导体，用于我们的BiCMOS工艺IC。我们使用Advanced Semiconductor Engineering（“ASE”）和Amkor Technology Korea Inc.（“Amkor”）对我们的IC产品进行组装，封装和生产测试。我们使用伟创力国际有限公司（“伟创力”）和环球科技实业有限公司（“USI”）制造我们的标准和定制适配卡产品和开关系统。此外，我们还使用Comtel Electronics来生产我们的一些交换机系统。我们使用几个分包商来制造我们的电缆。我们与供应商保持密切关系，提高供应链的效率。我们专注于主流流程，材料，包装和测试平台，并制定了持续的技术评估计划，以选择适合未来产品的技术。我们为所有供应商提供了6个月的滚动预测，并且通常会收到确认，以便能够每月满足我们的需求。我们可以访问在线生产报告，提供我们的产品在制造过程中的最新状态信息。每季度，我们通常会审查所有供应商的交货时间，产量增加和价格，以获得我们产品的最佳成本。
• 质量保证 。我们保持对产品制造和测试流程的持续审查。我们的IC产品经过大量测试，以评估其性能是否超过设计规格。我们拥有Teradyne IC内部测试人员，提供即时测试数据，并能够生成可供我们客户使用的特征报告。我们的适配器卡，开关系统和电缆产品受到类似的测试和表征水平的影响，并进一步测试为我们的客户提供的监管机构认证，如安全和EMC（辐射测试）。我们只使用这些产品上符合我们批准的供应商列表的组件。

竞争

我们竞争的市场竞争激烈，技术变革迅速，行业标准不断变化，互连解决方案的特性和性能的新需求。我们主要在以下基础上进行竞争：

• 价格/性能;
• 上市时间;
• 功能和功能;
• 广泛的互补软件解决方案;
• 可靠性;
• 功耗和延迟;
• 客户和应用支持;
• 产品路线图;
• 知识产权;和
• 声誉。

我们相信，我们在这些标准中都有竞争力。然而，我们当前和潜在的竞争对手的许多工作历史更长，资源更多，经济规模更大，名字识别更强大，客户基数更大。这可能使他们能够更快地响应新兴技术或新兴技术或客户需求的变化。我们的许多竞争对手也对半导体行业有重大影响。他们可能能够引进新技术，或者投入更多的资源来开发，销售和销售他们的产品。此外，如果生产能力短缺，那么当我们无法制造产品时，这些竞争者也许能够制造产品。
我们与其他基于InfiniBand，以太网，光纤通道和专有技术的基于半导体的高性能互连产品供应商竞争。关于InfiniBand产品，我们与英特尔公司的InfiniBand产品线以及其专有的Omni-Path互连器件竞争。对于以太网技术，领先的IC厂商包括英特尔和Broadcom公司。向市场提供以太网和光纤通道产品的领先IC厂商包括Broadcom Corporation，Marvell Technology Group和Cavium。领先的以太网交换机系统供应商包括Cisco，Brocade，Juniper和Arista。在嵌入式市场中，我们通常与系统OEM供应商内部开发的互连技术竞争，并为特定应用程序创建。

收购

2016年2月，我们完成了EZchip的收购，约为7.822亿美元。 EZchip是根据以色列国家法律形成的上市公司，专门从事网络处理半导体。 EZchip收购是我们成为软件定义数据中心智能互连解决方案领先的广泛供应商的战略的一步。添加EZchip的产品和安全，深度包检测，视频和存储处理的专业知识增强了我们的领导地位，并提供完整的端到端智能10,25,40,50和100Gb / s互连和高级数据中心和边缘平台的处理解决方案。合并后的公司将拥有多种强大的解决方案，使客户能够满足高性能计算，Web 2.0，云，安全数据中心，企业，电信，数据库，金融服务和存储环境中数据密集型应用的日益增长的需求。
根据协议，EZchip成为我们的全资子公司。收购于2016年2月23日结束。截至收盘时，我们假设EZchip的每个未投资期权和RSU与适用于这种EZchip期权或RSU（包括归属于）归属相同的条款和条件，并转换为相当的股权奖励收到我们的普通股适当调整以考虑交易对价。所有现有的EZchip股票期权和RSU在实施交易发生的任何加速或归属之后，均已兑现。任何既定的超低价EZchip选项被取消，无需考虑。收购及相关交易费用由现金现金及2.8亿美元的长期债务提供资金。有关债务融资的其他信息，见经审计综合财务报表附注十五。截至2016年及2015年12月31日止年度，EZchip收购的收购相关费用分别为830万美元和160万美元，主要由投资银行，咨询和其他专业费用组成。

研究与开发

我们的研发团队由有经验的半导体设计师，软件开发人员和系统设计师组成。我们的半导体设计团队在复杂，大批量设计的各个阶段都有丰富的经验，包括产品定义和架构规范，硬件代码开发，混合信号和模拟设计和验证。我们的软件团队在计算和存储应用软件的开发，验证，互操作性测试和性能优化方面拥有丰富的经验。我们的系统设计团队在高容量适配器卡和定制开关设计的所有阶段都有丰富的经验，包括产品定义和架构规范，产品设计，设计验证和转移到生产。
我们设计我们的产品，注意质量，可靠性，成本和性能要求。在将半导体设计发送给我们的第三方制造商之前，我们采用称为客户工具（“COT”）的方法，在那里我们控制和管理大部分时间，布局设计和内部验证。虽然COT需要对工具和人员进行重大的前期投资，但它为我们提供了对IC产品的质量和可靠性的更大控制，更好的产品成本和更高的上市时间，而不是依靠第三方验证服务。
我们为设计工具选择一线技术供应商，并继续与供应商保持长期的关系，以确保及时的支持和更新。只有经过证明其生产价值，我们也选择了主流的硅制造工艺。我们验证实际的硅表征和性能测量与设计中用于模拟器件的模型密切相关，我们的产品满足频率，功率和热目标，具有良好的利润率。此外，我们将IC测试电路插入到我们的IC产品中，从而提高产品质量，提供扩展的调试功能，并在器件集成到我们的客户产品中后最终提高系统级测试和表征功能。
我们的硅片，软件和系统设计团队之间的频繁交互使我们能够全面了解为OEM客户提供高质量产品的必要要求。我们的研发费用在2016年为3.226亿美元，2015年为2.52亿美元，2014年为2.089亿美元。

销售和营销

我们通过多个渠道销售我们的产品，包括我们的直销部门，我们的国内和国际销售代表网络以及独立分销商。我们在美国，欧洲，中国，日本，印度，台湾和澳大利亚都有战略性的营销和销售人员。我们的销售主管将重点放在领先的OEM厂商和目标关键决策者身上。我们还经常与客户和合作伙伴的销售机构进行沟通，共同推动我们的产品和合作伙伴解决方案进入最终用户市场。我们扩大了销售和业务开发团队，与最终用户直接接触，促进我们产品的优势，我们相信为我们的客户的产品增加了我们产品的需求。
我们的销售支持组织负责支持我们的销售渠道，并从订单输入到产品交付给客户管理物流。此外，我们的销售支持组织负责为我们的大型跨国客户提供客户和收入预测，客户协议和计划管理。
为加快我们产品在OEM客户系统中的设计和认证，最终由客户部署我们的技术给终端用户，我们有一个现场应用工程（“FAE”）团队和一个内部支持工程团队，提供直接的技术支持。在某些情况下，我们的OEM客户将利用我们的专业知识来共同支持最终用户客户。我们的技术支持人员拥有硬件和软件方面的专业知识，并可以访问我们的开发团队，以确保为OEM客户提供适当的服务和支持。我们的FAE团队除了对我们在产品中实施的技术进行技术培训外，还为OEM客户提供其系统的设计审查。
我们的营销团队负责创建和发展我们公司的品牌，产品战略和管理，竞争分析，营销传播，提高公司的整体知名度。营销团队与销售和研发机构紧密合作，将发展计划和产品发布与市场需求配合。
我们的营销团队致力于通过以下方式将我们的互连技术和我们的产品推广到整个行业：

• 在IBTA，OFA和其他工业贸易组织担任领导职务;
• 参加展会，新闻和分析师简报，最终用户教育会议演讲和研讨会;和
• 与行业领导者建立和保持积极的合作伙伴关系，其产品在推动InfiniBand和以太网采用方面至关重要，包括处理器，操作系统和软件应用的供应商。