由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。而每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计（重新设计什么？因为你要通讯，就需要通讯的电压，时序，甚至接口命令，这些都随着不同厂商，不同制程技术而不同，你作为手机制造商或者soc厂商，想要把每种新的 nandflash 集成到你的产品中，就要根据这些新的特性来花时间设计。soc这边会有一个nandflash controller，你要根据采用的nandflash特性来配置nand flash controller，以达到成功通讯的目的）。
但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理nandflash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。即：
NAND Flash 是一种存储介质，要在上面读写数据，外部要加主控和电路设计；
eMMC是NAND Flash+主控IC ，对外的接口协议与SD、TF卡类似；
emmc 内部根本的存储介质还是 nandflash，而不是一种全新的 storage。但是他定义并规范了统一接口比如：emmc 4.3, 4.4, 4.5(类似于usb 2.0, 3.0 这样的)， 把和 nand flash 的通讯封装在emmc内部，而提供给外部的接口就是 emmc 接口。同理， 外部，比如soc就需要有个 sdmmc controller， 并且宣布支持 emmc 4.3/4.4...，那么，你需要做的就是，根据选用的emmc的版本号，来给 sdmmc controller 来选择一个通讯的接口版本号4.4。
