在去年12月，全球汽车行业就已受到芯片紧缺影响。比如国内的南北大众，国外的奥迪、戴姆勒、日产、本田、福特、丰田等。芯片短缺的压力下，又传出消息称，欧美的汽车半导体厂商们或因为海外芯片紧张暂时停止供货给中国汽车厂商，这会导致国产汽车在消耗完现在有的零部件库存后，陷入“缺芯”困境。一旦芯片进口渠道受阻，直接会对国内汽车生产造成重创。
也正是因为车用芯片缺货，同步影响到消费电子芯片产业。据OFweek电子工程网向嵌入式和边缘计算技术供应商康佳特了解，关于近期产业缺芯问题，最大的原因有两个：一是美国得克萨斯州寒潮问题，对几个占据了较大产能的半导体厂商造成不小影响；二是由于汽车行业缺芯，部分产能优先转移到汽车芯片领域，从而挤压了其余芯厂商芯片需求。整体来看， 半导体产业产能吃紧， 相关上下游厂商的供货进度都受到了不小影响。
芯片缺货潮下最直接的体现就是产品涨价。半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。
去年8月就有消息传出，世界先进董事长方略指出，受惠居家办公及远距应用等新生活型态改变，且5G加速布建，相关电源管理IC、面板驱动IC和分离式元件等应用大增，让8吋晶圆代工产能吃紧，预估2021年全年仍供不应求，且世界先进确实和客户讨论调涨8寸晶圆代工价格，但相关细节未透露。
力积电董事长黄崇仁向媒体透露的消息进一步证实了晶圆涨价。目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。消息统计显示，三星、联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10％－15％，2021年涨幅至少20％起跳，插队急单甚至高达4成。
手机芯片紧缺还与半导体材料的稀缺程度有关。如文中开头所提到的，疫情影响造就了移动设备行业的兴起，面板行业产能需求正旺，硅料、硅片等材料也呈现持续涨价之势。三星、LGD等大厂供不应求，靶材产能也十分紧缺。业内部分大体量的客户订单都处于供不应求的状态，导致小客户以及开发新客户上都是有心无力。
处于半导体产业链末端的封测环节也搭上了涨价的快车。业界预计，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。结合往年情况来看，11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季，而2020年底的产能满载情况却未曾缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到2021年年中，第一季全面涨价5～10％势在必行。
