allegro PCB Editor设计技巧(一)

1、class和subclass

          1)利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的操                 作

           2)菜单栏display--color /visible对相应的类进行操作

            注:在进行布线等操作时,应先选择该操作属于哪一个类

2、建立元件封装

      1)建立焊盘      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

      2)修改焊盘的parameter和layer参数(在左下角设置距离单位MM和数据精度4)

              (1)begin layer

             (2)soldermask(比焊盘大0.1mm即可)

             (3)pastemask(与焊盘大小一致)

      3)存档即可

      4)打开PCB editor  fiel--new  

              (1)更改新建文件名称和存储路径  注:封装文件位置应和焊盘文件位置一致

            (2)Drawing type 选择 package symbol

       5)设置图纸尺寸     菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值(和元件形状稍大即可)


design parameter editor

   6)更改栅格grid的值      菜单栏setup--grid更改格点大小

更改格点大小

7)加入焊盘引脚   菜单栏layout--pin

8)在右侧的option栏中设置相应参数       注:封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件

    注:当建立四面引脚时,需要设置rotation值,同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转

参数设置

9)利用command将焊盘放到原点处    在command窗口输入x 0 0回车即可(注:ix 0.75/-0.75意为将X增/减0.75。y坐标同理)

10)此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框    菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top

11)利用丝印层画元件的边框     菜单栏Add--line   菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package                 geometry/silkscreen_top(线宽0.2mm)--绘制边框

12)画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区)    菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框

13)放置参考编号   

              1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号

              2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号(一般放置在1号引脚)

3、建立BGA类元件封装

1---7)与前一致

8)在右侧的option栏中设置相应参数       注:(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件   (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置


A1-A21

注:利用command命令框更改x/y的坐标(例 x 0 0)

B1-B21

注:利用command命令框更改x/y的坐标(例 x 0 -1.27)

9)删除多余的引脚   菜单栏edit--delete(菜单栏中的叉号)--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin

10)此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框    菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top

11)利用丝印层画元件的边框     菜单栏Add--line   菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package  geometry/silkscreen_top(with 0.2)--绘制边框

    注:表明其实引脚位置,和标注一个小点


12)画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区)    菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框

13)放置参考编号   

              1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号(一般放置在芯片中心)

              2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号(一般放置在1号引脚)

4、如何创建自定义焊盘

1)打开PCB editor  fiel--new  

              (1) 更改新建文件名称和存储路径  

            (2) Drawing type 选择 shape symbol

2) 进行前5)、6)操作

3)菜单栏shape--rectangle画图形(这种电气图形只需保持在同一层即可)

4)菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存

5)创建阻焊层图形   file--create symbol(创建的图形应该比焊盘大0.1mm)

       (1)菜单栏shape--rectangle画图形(这种电气图形只需保持在同一层即可)

       (2)菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存

6)建立焊盘      cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

                         修改焊盘的parameter和layer参数(在左下角设置距离单位MM和数据精度4)

                      (1)begin layer(注:应在PCB editor中设置焊盘路径,否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形(PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中)设置好后重启Padstack editor


                      (2)soldermask(比焊盘大0.1mm即可、操作与1同)

                      (3)pastemask(与焊盘大小一致、操作与1同)

      3)存档即可

      4)利用焊盘建立封装

5、如何建立通孔类封装

建立通孔类焊盘(焊盘通常比引脚大10-12mil)

1)制作Flash 焊盘

     (1)打开PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名称和存储路径  

              Drawing type 选择 flash symbol

       2)设置图纸尺寸、设置格点大小

       3)添加Flash图形   add --flash symbol  (注当过孔内径比较小时,flash内径对过孔内径大5-6mil,当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用1.5mm)


4)file--create symbol--保存创建Flash symbol

5)建立圆形通孔焊盘

     (1)cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径

对钻孔参数进行设置




 【1】创建一个方形钻孔焊盘(一般用于第一引脚)

             (1)begin layer


             (2)将相同的参数设置到end layer中

             (3)对default internal层的参数进行设置



      3)对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置(参数和begin layer一致)

      4)对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置(参数和begin layer大0.1mm)

【2】创建一个圆形钻孔焊盘(步骤同【1】,只需要将【1】中的geometry 参数设置为圆形即可)

5、利用封装向导,制作封装

        1)打开PCB editor  fiel--new

              更改新建文件名称和存储路径  

              Drawing type 选择 package symbol(wizard)

          2)选择封装类型(如dip封装)--点击next

          3)点击load template--点击next

          4)设置单位大小、精度以及元件标号--点击next

          5)设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next

           6)设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next


7)将symbol放置到中心或一号引脚--next

8)finish

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